1、基層焊接，按基層（16MnR）常規(guī)焊接工藝施焊。
2、過渡層焊接，為減少母材對(duì)焊縫稀折率，在保證焊透情況下，盡量采用小電流焊接，快速焊，用短弧，焊條不做橫向擺動(dòng)，以窄焊道為易。一次焊成的焊縫不易太寬（一般不超過焊條直徑的3倍）。
焊過渡層焊縫時(shí)，必須蓋滿基層焊縫，切要高出基層與復(fù)層交界線處約1.5～2.5mm。焊縫成型應(yīng)平滑，不可突起，否則需用砂輪打磨平整。
3、復(fù)層焊接
（1）為防焊接接頭在危險(xiǎn)溫度范圍（450～480℃）內(nèi)停留時(shí)間過長(zhǎng)而產(chǎn)生貧鉻區(qū)，防止接頭過熱產(chǎn)生熱裂紋，應(yīng)采用小電流（比焊低碳鋼降低20％左右），快速焊。為避免金屬過熱及加強(qiáng)熔池保護(hù)，施焊時(shí)要用短弧，焊條不做橫向擺動(dòng)，以窄焊道為易，一次焊成的焊縫不易太寬（一般不超過焊條直徑的3倍）。
（2）起焊時(shí)不可隨意在不銹鋼鋼板上引弧，以免造成弧坑，施焊運(yùn)條要穩(wěn)，收弧應(yīng)填滿弧坑（以防火口裂紋）。
（3）多層（道）焊時(shí)，每焊完一層（道），徹底清除熔渣，仔細(xì)檢查焊接缺陷并及時(shí)處理，待前道焊縫冷卻到60℃以下時(shí)，再焊后一道焊縫。
